pcb焊接工藝流程

方法如下：

1、 準備施焊

準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。

4、移開焊錫

當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵

當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

pcb板焊接工藝流程

pcb板容易被手工焊壞。較大截面的焊件大多采用冷壓焊機連接。

冷壓焊模具的結構尺寸對焊接壓力的影響很大，這對冷壓焊機的設計者來說是至關重要的，但是對冷壓焊機的使用者來說，只要冷壓焊設備定型生產(chǎn)，其模具結構尺寸也就定型，可根據(jù)焊機的技術參數(shù)選取焊接壓力。

pcb焊接教程

電烙鐵不容易焊，因為烙鐵頭太大，相對于貼片的原件引腳。把焊錫弄成小塊的，0.2MM的。把焊點弄干凈，上錫，這里千萬要注意上錫量，要少，不然容易短路。

然后把貼片原件放到焊點上，對正位置，烙鐵頭弄干凈，然后焊接，最后檢查有無短路點，關鍵要注意上錫量，過多就會失敗。

pcb焊接工藝流程詳解

pcb生產(chǎn)工藝流程包括：開料，把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子；內(nèi)層干膜，將內(nèi)層線路圖形轉移到PCB板上；棕化，使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層；層壓，借助于pp片的粘合性把各層線路粘結成整體的過程。

1、開料（CUT）

開料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程

首先我們來了解幾個概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB設計工程師設計的單元圖形。

（2）SET：SET是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個UNIT拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產(chǎn)時，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。

2、內(nèi)層干膜（INNER DRY FILM）

內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉移到PCB板上的過程。

在PCB制作中我們會提到圖形轉移這個概念，因為導電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉移過程對PCB制作來說，有非常重要的意義。

內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經(jīng)過退膜處理，這時內(nèi)層的線路圖形就被轉移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。

對于設計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設計時的安全間距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生產(chǎn)時的安全間距。

（1）前處理：磨板磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。

（2）貼膜將經(jīng)過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。

（3）曝光將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉移到感光干膜上。

（4）顯影利用顯影液（碳酸鈉）的弱堿性將未經(jīng)曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。

（5）蝕刻未經(jīng)曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。

（6）退膜將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。

3、棕化

目的：是使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層，增強層間的粘接力。

流程原理：通過化學處理產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性的有機金屬層結構，使內(nèi)層粘合前銅層表面受控粗化，用于增強內(nèi)層銅層與半固化片之間壓板后粘合強度。

4、層壓

層壓是借助于pp片的粘合性把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產(chǎn)生相互交織而實現(xiàn)，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。實際操作時將銅箔，粘結片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。

對于設計人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內(nèi)還有應力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB性能。

另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。

為了避免這些問題，在設計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因素都必須進行詳細的考慮。

5、鉆孔

使線路板層間產(chǎn)生通孔，達到連通層間的目的。

傳說中的鉆刀

6、沉銅板鍍

（1）、沉銅

也叫化學銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。

（2）、板鍍使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。

7、外層干膜

和內(nèi)層干膜的流程一樣。

8、外層圖形電鍍 、SES

將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。

9、阻焊

阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中最為關鍵的工序之一，主要是通過絲網(wǎng)印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路

10、絲印字符

將所需的文字，商標或零件符號，以網(wǎng)板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。

11、表面處理

裸銅本身的可焊性能很好，但長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。

常見的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。

12、成型

將PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。

13、電測

模擬板的狀態(tài)，通電進行電性能檢查，是否有開、短路。

14、終檢、抽測、包裝

對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查,滿足客戶要求。將合格品包裝成捆，易于存儲，運送。

pcb焊接工藝流程圖

pcb焊接技術近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低。

然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數(shù)應用中都可以在回流焊接之。

PCB的工藝流程

1,PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過AI,以及DIP插件,在由錫爐焊接的整個制程,那么這個一系列的工序就組成了PCBA生產(chǎn)工藝流程.2,PCB是空板,而PCBA是經(jīng)過組裝后的PCB板.

pcb焊接工藝流程錫膏和紅膠

看來提問者是個電子初學者，紅膠工藝和錫膏工藝主要用在大批量貼片比較普遍的。

紅膠說白了就是膠水，以1206電阻為例，涂在兩個焊盤中間，然后貼片機把1206元器件貼上去，這樣就初步粘住了，但是粘得不牢固，需要過一道高溫，這樣紅膠凝固了，元器件也就固定住了，后面就是插件，過波峰焊了。

錫膏工藝剛好相反，也以1206為例，錫膏是一種類似爛泥一樣的東西，涂在1206兩個焊盤上，再讓貼片機把1206貼上去，這樣1206兩個焊盤上的錫膏剛好跟元器件的焊盤接觸，然后過回流焊加熱，錫膏一加熱就會變成錫，冷卻后就固定住了元器件了

PCB焊接工藝

線路板上器件分為貼片型和直插型，其中直插型器件焊接方式為：使用電烙鐵將焊錫熔化，利用重力和液體的流動性，將焊錫流入到焊點孔中，等焊錫自然冷卻后將直插插件固定。

這種方法的焊接效率低，而且液態(tài)焊錫有一定粘性粘在烙鐵頭上不易落下，烙鐵頭易氧化，引入雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量，電烙鐵溫度較高容易將元器件和線路板燙壞。

pcb制作工藝流程詳解

PCB打樣的13個步驟

首先我們看下什么叫PCB打樣。打樣，顧名思義，就是產(chǎn)品批量生產(chǎn)前的小批量試產(chǎn)，只有打樣通過檢驗標準，才能安心下大貨，這種方式在一定程度上規(guī)避了生產(chǎn)風險。那作為電子元器件中極為重要的一部分—PCB，PCB打樣流程又是如何的呢?

第一步：聯(lián)系工廠

將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關數(shù)據(jù)告訴工廠，等待專業(yè)人士提供報價并下單。

第二步：開料

根據(jù)客戶提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。

第三步：鉆孔

在符合要求的板材上進行鉆孔，在相應的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。

第四步：沉銅

用化學方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。具體流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

第五步：圖形轉移

將生產(chǎn)菲林上的圖像轉移到板上。具體流程：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

第六步：圖形電鍍

在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

第七步：退膜

用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

第八步：蝕刻

用化學試劑銅將非線路部位去除。

第九步：綠油

將綠油菲林的圖形轉移到板上，主要保護線路和阻止焊接零件時線路上錫。

第十步：字符

在線路板上印制一些字符，便于辯認。具體流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。

第十一步：鍍金手指

在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。

第十二步：成型

通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。

第十三步：測試

通過飛針測試儀進行測試，檢測目視不不容易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。

pcb后焊加工

pcb印刷電路板出樣后，經(jīng)過檢驗，可以交給焊接流水線